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Custom PCB RF Shields EMI RFI Protection for High-Frequency Electronic Devices with Customized Precision Metal Stamping

Kundenspezifische Leiterplatten-HF-Abschirmungen EMI-RFI-Schutz für Hochfrequenz-Elektronikgeräte mit kundenspezifischer Präzisions-Metallstanzung

  • Products
    SMD EMI PCB RF Shield Cover,stamping contacts, metal parts
  • Process
    Metal sheets fabrication,Welding Cutting Punching Stamping
  • Application
    SMD EMI PCB RF Shield Cover,Mobile PCB cover
  • Tolerance
    +/-0.02mm
  • Ausrüstung
    Präzision, die Teile stempelt
  • Material
    Tin Plate Copper-Nickel-Zinc Alloy
  • Function
    Shielding Cover
  • Verwendet
    Leiterplatten, Mobiltelefonabdeckungen, Computer, GPS, Uhren, digitale Produkte und andere elektroni
  • Oberflächenbeschaffenheiting
    Normal, Verzinnen, Vernickelung
  • Paket
    Platic-Tasche, Blasen-Kasten, Hahn-Spule oder als Ihr erforderliches
  • Name
    Präzisions-kundenspezifisches Stanzen von Metall-SMD-PCB-HF-EMI-Abschirmung, Abschirmrahmen
  • Versorgung
    100000/Monat
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    Xianheng
  • Zertifizierung
    ISO 9001:2015 SGS RoHS
  • Model Number
    RF-XG-38
  • Dokument
  • Minimum Order Quantity
    1 pcs
  • Preis
    USD 0.01$-0.5$
  • Packaging Details
    Carton Wooden case
  • Delivery Time
    5-8 days
  • Payment Terms
    T/T, Western Union, MoneyGram
  • Supply Ability
    10000 SET per week

Kundenspezifische Leiterplatten-HF-Abschirmungen EMI-RFI-Schutz für Hochfrequenz-Elektronikgeräte mit kundenspezifischer Präzisions-Metallstanzung

Kundenspezifische Leiterplatten-HF-Abschirmungen EMI-RFI-Schutz für Hochfrequenz-Elektronikgeräte mit kundenspezifischer Präzisions-Metallstanzung 0

Kundenspezifische Leiterplatten-HF-Abschirmungen EMI RFI-Schutz für Hochfrequenz-Elektronikgeräte mit kundenspezifischer Präzisions-Metallstanzung
 
Beschreibung vonKundenspezifische Leiterplatten-HF-Abschirmungen EMI RFI-Schutz für Hochfrequenz-Elektronikgeräte mit kundenspezifischer Präzisions-Metallstanzung
 
Kundenspezifische Leiterplatten-HF-Abschirmungen sind spezielle Gehäuse, die zur Reduzierung elektromagnetischer Störungen (EMI) und Hochfrequenzstörungen (RFI) in Hochfrequenz-Elektronikschaltungen entwickelt wurden. Diese Abschirmungen werden mit Präzisions-Metallstanzung hergestellt, einem Fertigungsverfahren, das hohe Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Wirtschaftlichkeit für kundenspezifische Designs gewährleistet.
 
Material vonKundenspezifische Leiterplatten-HF-Abschirmungen EMI RFI-Schutz für Hochfrequenz-Elektronikgeräte mit kundenspezifischer Präzisions-Metallstanzung
 

Material- und Prüfbericht
MetallAluminiumAluminium 2024 Aluminium 5052 Aluminium 6061-T6
Aluminium 6063 Aluminium 7075 Aluminium MIC 6
EdelstahlSUS303, SUS304, SS316, SS316L
UNS S32304 UNS S32003 UNS S31803 UNS S32205
UNS S32760 UNS S32750 UNS S32550 UNS S32707 UNS S33207
Stahl12L14 4140 1018 1045 12L14 4130 4142 ,O1 Werkzeugstahl,
D2 Werkzeugstahl, A36 1008 ,Alloy42
TitanGüteklassen 1-4 Güteklasse 5 Güteklasse 9
Messing260, C360, H59, H60, H62, H63, H65, H68, H70
Kupfer 
Phosphorbronze 
BronzeC932
 Kohlefaser 
 PTFEPolytetrafluorethylen (PTFE)
KunststoffAcetal(Polyoxymethylen (POM)) [Delrin]
PEEKPolycarbonat
PolystyrolPolyetherketon
Nylon 
ABS 
PVC 
Acryl 
 G-10 Garolite Fiberglas 

 

Oberflächenergebnis
Wie bearbeitetScharfe Kanten und Grate werden entfernt
KugelstrahlenDie Oberfläche des Teils wird mit einem glatten, matten Aussehen versehen
EloxiertTyp II erzeugt eine korrosionsbeständige Oberfläche. Teile können in verschiedenen Farben eloxiert werden – klar, schwarz, rot und gold sind am häufigsten – und werden normalerweise mit Aluminium in Verbindung gebracht.

Typ III ist dicker und erzeugt zusätzlich zur Korrosionsbeständigkeit eine verschleißfeste Schicht
die bei Typ II zu sehen ist.

Pulverbeschichtung

Dies ist ein Verfahren, bei dem pulverförmige Farbe auf ein Teil gesprüht und dann in einem Ofen eingebrannt wird.
Dadurch entsteht eine starke, verschleiß- und korrosionsbeständige Schicht, die haltbarer ist als Standard
Lackierverfahren. Eine große Auswahl an Farben steht zur Verfügung, um die gewünschte Ästhetik zu erzielen.

KundenspezifischKontaktieren Sie uns per E-Mail, Skype, WhatsApp. Wir werden ein Veredelungsverfahren für Sie prüfen.
Sonstiges
Toleranz+/-0,005 mm
Vorlaufzeit1-2 Wochen für Muster, 3-4 Wochen für die Massenproduktion
Zeichnung akzeptiertSolid Works, Pro/Engineer, AutoCAD (DXF, DWG), PDF
ZahlungsbedingungenTT/Paypal/WestUnion
 

 
 
Branchen vonKundenspezifische Leiterplatten-HF-Abschirmungen EMI RFI-Schutz für Hochfrequenz-Elektronikgeräte mit kundenspezifischer Präzisions-Metallstanzung
 
1. Flugzeugteile
2. Automobilteile
3. Vorrichtungsteile
4. Medizinteile
5. Petrochemische Teile
6. Ausbildungsteile
 
Merkmale vonKundenspezifische Leiterplatten-HF-Abschirmungen EMI RFI-Schutz für Hochfrequenz-Elektronikgeräte mit kundenspezifischer Präzisions-Metallstanzung
 
1. Hohe Präzision
2. Kurze Bearbeitungszeit
3. Einfachere Anpassung/Personalisierung
 
Kundenspezifische Leiterplatten-HF-Abschirmungen EMI-RFI-Schutz für Hochfrequenz-Elektronikgeräte mit kundenspezifischer Präzisions-Metallstanzung 1
Unsere Vorteile
 
Hohe Präzision & Individualisierung
Die Metallstanzung ermöglicht enge Toleranzen und komplexe Geometrien, wodurch Abschirmungen präzise um unregelmäßige Leiterplattenlayouts, Anschlüsse und Komponenten passen.
Kundenspezifische Designs können Belüftungen, Laschen oder Schlitze für das Wärmemanagement oder den Signaldurchgang integrieren, ohne die Abschirmwirkung zu beeinträchtigen.
Überlegene EMI/RFI-Abschirmleistung
Gestanzte Metallabschirmungen bieten eine ausgezeichnete Leitfähigkeit (z. B. Stahl-, Aluminium- oder Kupferlegierungen), um elektromagnetische Wellen zu reflektieren und zu absorbieren.
Sie erzeugen einen Faradayschen Käfig-Effekt, der empfindliche Schaltungen vor externen Störungen isoliert und verhindert, dass interne Emissionen andere Geräte beeinträchtigen.
Kostengünstige Großserienproduktion
Die Metallstanzung ist ein Hochgeschwindigkeitsverfahren mit geringem Abfall, wodurch es sich ideal für die Großserienfertigung eignet und gleichzeitig die Konsistenz beibehält.
Im Gegensatz zu bearbeiteten oder gegossenen Abschirmungen haben gestanzte Teile niedrigere Werkzeugkosten und kürzere Vorlaufzeiten für Prototypen und Produktion.
Haltbarkeit & Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen
Gestanzte Abschirmungen sind mechanisch robust, vibrations-, stoß- und temperaturbeständig.
Sie können für eine verbesserte Korrosionsbeständigkeit und Lötbarkeit während der Leiterplattenmontage beschichtet oder überzogen werden (z. B. Nickel-, Zinn- oder eloxierte Oberflächen).
 
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FAQ
 
Q1: Wo erhalte ich Produkt- und Preisinformationen?
A1: Senden Sie uns eine Anfrage per E-Mail, wir werden uns mit Ihnen in Verbindung setzen, sobald wir Ihre E-Mail erhalten haben.
Q2: Wie lange kann ich die Probe erhalten?
A2: Hängt von Ihren spezifischen Artikeln ab, in der Regel sind 3-7 Tage erforderlich.
Q3: Welche Art von Informationen benötigen Sie für ein Angebot?
A3: Bitte stellen Sie die Produktzeichnung im PDF-Format zur Verfügung, und es ist besser, wenn Sie sie im STEP- oder IGS-Format bereitstellen können.
Q4: Wie lauten die Zahlungsbedingungen?
A4: Wir akzeptieren 50 % als Anzahlung, wenn die Ware fertig ist, machen wir Fotos für Ihre Überprüfung und Sie zahlen dann den Restbetrag.
Q5: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder eine Fabrik?
A5: Wir sind eine Direktfabrik mit 10 erfahrenen Ingenieuren und mehr als 650 Mitarbeitern sowie einer Werkstattfläche von ca. 2.000 Quadratfuß.
Q6: Was sollen wir tun, wenn wir keine Zeichnungen haben?
A6: Bitte senden Sie Ihr Muster an unsere Fabrik, dann können wir es kopieren oder Ihnen bessere Lösungen anbieten. Bitte senden Sie uns Bilder oder Entwürfe mit Abmessungen (Länge, Höhe, Breite), CAD- oder 3D-Dateien werden für Sie erstellt, wenn Sie eine Bestellung aufgeben.