高周波電子デバイスにおけるEMI RFI保護のためのカスタマイズされた精密板金プレス加工、カスタムPCB RFシールド
 
説明高周波電子デバイスにおけるEMI RFI保護のためのカスタマイズされた精密板金プレス加工、カスタムPCB RFシールド
 
高周波電子デバイスでは、電磁干渉（EMI）と無線周波干渉（RFI）が大きな課題となり、信号劣化、データ破損、またはシステム障害を引き起こす可能性があります。これらのリスクを軽減するために、カスタムPCB RFシールドと組み合わせたカスタマイズされた精密板金プレス加工が重要なソリューションとして登場しました。このアプローチでは、プリント基板（PCB）とシームレスに統合して不要な電磁放射を遮断または吸収し、最適な信号完全性を確保するために、オーダーメイドの金属部品を設計および製造します。
 
材料高周波電子デバイスにおけるEMI RFI保護のためのカスタマイズされた精密板金プレス加工、カスタムPCB RFシールド
 

 
 
業界高周波電子デバイスにおけるEMI RFI保護のためのカスタマイズされた精密板金プレス加工、カスタムPCB RFシールド
 
1. 航空機部品
2. 自動車部品
3. 固定具部品
4. 医療部品
5. 石油化学部品
6. 教育部品
 
高品質RFシールドの特徴
 
1. 高精度
2. 短い処理時間
3. より簡単なカスタマイズ/パーソナライズ
 

当社の利点
 
1. コンパクトな設計における高性能シールド
精密プレス加工により、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、自動車エレクトロニクスなどのスペースに制約のあるデバイスに適合する超薄型シールド（0.1mmまで）が可能になります。
例：5G基地局PCB用のカスタムプレス加工された銅シールドは、従来のシールド方法と比較して、RFIを30dB削減し、体積をわずか20％しか占有しませんでした。
2. コスト効率の高い大量生産
プレス加工金型は再利用可能で、大量生産のユニットあたりのコストを削減します。
例：IoTセンサー用のプレス加工されたアルミニウムシールドは、CNC機械加工と比較して生産コストを40％削減し、シールド効果に妥協はありませんでした（IEC 61000-4-3規格でテスト済み）。
3. 強化された熱管理
板金プレス加工により、ヒートシンクまたは熱ビアをシールドに統合し、EMIをブロックしながら、高出力コンポーネントによって生成された熱を放散できます。
例：GPU用のプレス加工されたニッケルシルバーシールドは、フルロード時の接合温度を15℃下げ、ゲーミングラップトップの信頼性を向上させました。
4. 規制遵守とカスタマイズ
シールドは、FCC、CE、またはMIL-STD-461の要件を満たすように設計できるため、世界中の市場アクセスが保証されます。
例：医療用MRIシステム用のカスタムプレス加工されたベリリウム銅シールドは、IEC 60601-1-2 EMIテストに合格し、臨床使用のためのFDA承認を可能にしました。
 

 
よくある質問
 
Q1：製品と価格の情報はどこで入手できますか？
A1：お問い合わせメールをお送りください。メールを受け取り次第、ご連絡いたします。
Q2：サンプルはどのくらいで入手できますか？
A2：特定のアイテムによって異なりますが、通常は3〜7日以内です。
Q3：見積もりにはどのような情報が必要ですか？
A3：PDF形式の製品図面をご提供ください。STEPまたはIGS形式でご提供いただけると幸いです。
Q4：支払い条件は何ですか？
A4：50％を支払いデポジットとして受け付けています。商品が完成したら、写真をお送りして確認していただき、残高をお支払いいただきます。
Q5：あなたは商社ですか、それとも工場ですか？
A5：私たちは、10人の経験豊富なエンジニアと650人以上の従業員、約2,000平方フィートのワークショップエリアを持つ直接工場です。
Q6：図面がない場合はどうすればよいですか？
A6：サンプルを当社の工場に送ってください。コピーを作成したり、より良いソリューションを提供したりできます。寸法（長さ、高さ、幅）を含む写真またはドラフトをお送りください。注文された場合は、CADまたは3Dファイルが作成されます。