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個別部品ニーズに対応するカスタムCNC機械加工ソリューション工場のアジャイル生産
説明個別部品ニーズに対応するカスタムCNC機械加工ソリューション工場のアジャイル生産
この専門メーカーは、高度なCNC技術を活用して、マイクロチップ、PCB、センサー、精密コネクタなどの高性能アプリケーションに不可欠な、サブミクロン公差(±0.0001~0.0005インチ)の電子部品を製造しています。マルチ軸CNCフライス盤/旋盤センター、レーザースキャン、座標測定機(CMM)を利用することで、ISO 13485、AS9100、GD&T規格を厳格に遵守しながら、ミクロンレベルの精度と優れた表面仕上げ(0.05μm Ra以下)を保証します。
材料個別部品ニーズに対応するカスタムCNC機械加工ソリューション工場のアジャイル生産
| 加工 | CNC旋盤、CNCフライス盤、レーザー切断、曲げ、スピニング、ワイヤーカット、スタンピング、放電加工(EDM)、射出成形 | |||
| 材料 | アルミニウム:2000シリーズ、6000シリーズ、7075、5052など | |||
| ステンレス鋼:SUS303、SUS304、SS316、SS316L、17-4PHなど | ||||
| 鋼:1214L/1215/1045/4140/SCM440/40CrMoなど | ||||
| 真鍮:260、C360、H59、H60、H62、H63、H65、H68、H70、青銅、銅 | ||||
| チタン:グレードF1-F5 | ||||
| プラスチック:アセタール/POM/PA/ナイロン/PC/PMMA/PVC/PU/アクリル/ABS/PTFE/PEEKなど | ||||
| 表面処理 | 陽極酸化処理、ビーズブラスト、シルクスクリーン、PVDコーティング、亜鉛/ニッケル/クロム/チタンコーティング、ブラッシング、塗装、粉体塗装、不動態化処理、電着塗装、電解研磨、ローレット加工、レーザー/エッチング/彫刻など | |||
| 公差 | ±0.002~±0.005mm | |||
| 表面粗さ | 最小Ra 0.1~3.2 | |||
用途個別部品ニーズに対応するカスタムCNC機械加工ソリューション工場のアジャイル生産
1. コンピュータとラップトップ:スカイブヒートシンクは、コンピュータプロセッサ、グラフィックカード、およびその他の内部コンポーネントで広く使用されており、集中的なコンピューティングタスク中に発生する熱を放散します。過熱を防ぎ、最適なパフォーマンスを維持するのに役立ちます。
2. LED照明:LEDライトは熱を発生し、その寿命と明るさを維持するには効率的な冷却が不可欠です。スカイブヒートシンクは、住宅、商業、自動車照明システムなど、さまざまなLED照明用途で使用されています。
3. オーディオアンプ:高出力オーディオアンプは、動作中にかなりの熱を発生します。スカイブヒートシンクは、アンプ回路を冷却し、安定したパフォーマンスを確保し、歪みを最小限に抑えるために使用されます。
特徴個別部品ニーズに対応するカスタムCNC機械加工ソリューション工場のアジャイル生産
1. 効率的な放熱:アルミニウムは非常に効率的な熱伝導体であり、スカイブヒートシンクは放熱のための表面積を最大化するように設計されています。スカイブフィン構造は、ヒートシンクが電子部品から熱を伝達する能力を高めます。
2. 薄くて軽量:スカイブヒートシンクは、薄くて軽量なフィンを作成できる精密機械加工プロセスを使用して製造されています。この設計により、スペースと重量が重要な考慮事項となる用途に適しています。
3. カスタマイズ可能なフィン形状:スカイビングプロセスにより、特定の熱要件と空気流条件に合わせて調整できる、複雑でカスタマイズ可能なフィン形状を作成できます。この柔軟性により、さまざまなアプリケーションで最適なパフォーマンスが保証されます。
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利点
信号完全性のための比類のない精度
サブミクロン公差により、マイクロスケール回路(例:5G RFコネクタ、IoTモジュール)での信号損失を最小限に抑えます。たとえば、±0.0001インチに機械加工された金メッキ接点は、マイクロギャップをなくし、高出力電子機器のEMI/RFIシールドと熱管理を強化します。
複雑な形状への適応性
CNC機械加工は、マイクロ流体チャネル、3Dスタックヒートシンク、MEMSコンポーネントなどの複雑な設計をサポートします。マルチ軸システム(5軸/7軸)により、複雑な角度のシングルセットアップ機械加工が可能になり、従来の方式と比較して組み立てエラーを40%削減します。
材料の多様性とコンプライアンス
プロセスは、エキゾチック合金(チタン、インコネル)、エンジニアリングプラスチック(PEEK、LCP)、複合材料に対応しています。サブミクロン制御により、材料の完全性が保証されます。たとえば、半導体ツールのシリコンウェーハに合わせた熱膨張係数により、動作中の反りを防止します。
市場投入までの時間の短縮
迅速なプロトタイピング(3日間の納期)とスケーラブルな生産(1~10,000ユニット)により、R&Dサイクルが短縮されます。自動化されたツールパス生成と24時間365日の機械運転により、リードタイムが30%短縮され、AI主導の品質チェックにより、初回合格率が99%を超えます。
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FAQ
Q1:製品と価格の情報はどこで入手できますか?
A1:お問い合わせメールをお送りください。メールを受け取り次第、ご連絡いたします。
Q2:サンプルはどのくらいで入手できますか?
A2:特定のアイテムによって異なりますが、通常3〜7日以内に必要です。
Q3:見積もりにはどのような情報が必要ですか?
A3:PDF形式の製品図面をご提供ください。STEPまたはIGS形式でご提供いただけると幸いです。
Q4:支払い条件は何ですか?
A4:50%を頭金として受け付けており、商品が完成したら、お客様に写真をお送りして確認していただき、残りの金額をお支払いいただきます。
Q5:あなたは商社ですか、それとも工場ですか?
A5:私たちは、経験豊富な10人のエンジニアと650人以上の従業員、約2,000平方フィートのワークショップエリアを持つ直接工場です。
Q6:図面がない場合はどうすればよいですか?
A6:サンプルを当社の工場に送ってください。コピーを作成したり、より良いソリューションを提供したりできます。寸法(長さ、高さ、幅)を含む写真または草案をお送りください。ご注文いただければ、CADまたは3Dファイルを作成します。